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🏭SK海力士美国首座工厂破土！$40亿投资印第安纳，2030年HBM基地目标

SK海力士周四在印第安纳州西拉法叶市举行首个美国工厂奠基仪式，将用于高带宽内存（HBM）芯片封装，而非前端制造。项目耗资$40亿，目标2030年前使印第安纳州成为“美国重要的HBM生产基地”。 📌 项目细节 用途：芯片封装 （芯片在韩国/中国生产，部分运至印第安纳封装） 首座洁净室：2028年10月…