阿里巴巴拟分拆芯片子公司平头哥赴港上市 已秘密递表

阿里巴巴集团周二（11月10日，香港时间晚间）在香港交易所发布公告，宣布拟分拆旗下芯片设计子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（T-Head）在港交所主板独立上市。公告说，港交所已确认阿里可以推进这项分拆，平头哥随后已于9月11日以保密方式递交上市申请表格（A1表格），申请H股在主板上市。

按公告，分拆将以全球发售平头哥H股的方式进行，包括面向香港公众的公开发售和面向机构及专业投资者的配售。平头哥目前是阿里的全资子公司，公告称其为中国领先的数据中心全栈芯片供应商；分拆完成后，预计仍是阿里的子公司。

规模未定 仍待两项审批

公告强调，发行规模、结构以及阿里在平头哥持股比例下降多少，都还没有确定。分拆须获港交所上市委员会批准、完成向中国证监会的备案，并由阿里和平头哥作最终决定，「不保证分拆一定会进行，也不保证何时进行」，提醒股东和投资者买卖阿里股票时审慎行事。

阿里列出的分拆理由包括：让投资者分别评估平头哥和阿里其余业务的价值；吸引专门看好芯片业务的投资者；提升平头哥在客户、供应商和合作伙伴中的独立形象；以及让平头哥今后可以独立进入股权和债务市场融资。公告还披露，港交所已批准豁免阿里向现有股东提供平头哥股份「保证配额」的规定，理由之一是若这样做，按美国证券法平头哥须在美国公开发行并向美国证交会注册，负担过重。

国产AI芯片竞速

据路透社报道，平头哥成立于2018年，是阿里自研AI和算力能力的核心；在美国出口管制下，中国科技公司正竞相减少对英伟达AI处理器的依赖。路透社和CNBC均提到，阿里9月发布了真武V900 AI芯片，称其性能是上一代产品的三倍。据路透社报道，百度旗下AI芯片公司昆仑芯今年1月也已秘密申请在港上市；CNBC则称，本月有报道指昆仑芯和长江存储的上市进程推迟，中国金融监管部门对科技公司IPO的审视有所加强。

股价方面，据路透社报道，阿里港股周二收跌2.9%；据CNBC报道，周三早盘再跌约1%，今年以来累计下跌近三成。阿里巴巴的美国存托股在纽约证交所交易，代码BABA。更多相关报道见芯片话题页。

以上内容根据公司公告和媒体报道整理，不构成投资建议；发行安排以阿里巴巴和平头哥正式公告及招股文件为准。